前言：

M.2固态硬盘对我们来说已经不陌生了，凭借NVMe协议让电脑性能最后一块短板有了长足的发挥。同时，由于M.2固态硬盘有着高速小巧、简化机箱布线的优点，加上大容量产品的价格不断下探，目前许多人装机都会选上一块。而AMD也在推出三代锐龙CPU之际带来了PCI-e4.0技术，让M.2 NVMe固态硬盘性能再次迎来巨大的飞跃。就在前段时间，AMD第二款支持PCI-e4.0的芯片组主板也闪亮登场，那就是B550芯片组。

产品介绍:

开始我还以为B550的位置是替代B450，然而无论是从规格还是售价来看，更多是像替代X470。今天的要说的主角之一是微星MAG B550 TOMAHAWK战斧导弹。

M.2冰霜铠甲

主板配有两路M.2固态硬盘接口，均配有散热片(官方宣称M.2冰霜铠甲)，其中第一路M.2接口支持PCIe4.0技术，传输速率可达64Gbps。而第二路M.2接口则支持PCIe3.0，速率为32Gbps。

看了一下主板自带这两块M.2散热片，厚度还算可以，而且散热片背面也有导热垫，使用前记得撕下蓝色保护纸。那么这M.2冰霜铠甲到底是有实际的降温作用还是噱头呢？适逢手上有个PCIe4.0固态硬盘，今天就来实测出真知吧！

楼主使用的固态是希捷酷玩(FireCuda) 520 1TB，支持PCIe4.0技术，采用群联PS5016-E16主控，SK Hynix BJR DDR4 DRAM的IC作为缓存，储存方面使用的是东芝96层3D TLC NAND颗粒。

测试平台使用的CPU是Ryzen 5 3600XT，采用三代锐龙架构，原生支持PCIe-4.0技术，7nm工艺，6核心12线程，基础频率3.8GHz，加速频率为4.5GHz，比锐龙5 3600X高了100MHz。

内存使用的是HyperX Fury DD4 3733MHz内存 16G*2。它属于世界第一大内存厂商金士顿推出的内存新品，内存表面设有金属散热马甲，用户只需在系统BIOS中打开XMP选项即可让内存稳定运行在3733MHz的高频状态下，非常便捷，对小白来说可以说是一键尽享高频性能。对于AMD三代锐龙来说，这个内存频率和CPU的IF频率达到的1:1的平衡，能让内存和CPU两者的互通性能达到最高点。

测试环境温度为29℃，不过貌似这个小米的貌似不太准的说？

由于只跑测试软件貌似不够贴地，因此我使用更贴近生活使用场景的大文件复制黏贴来观察使用散热片前后的文件传输完成耗时变化，复制所用的是两款游戏文件，总容量为111GB。

先来个不装散热片的温度和速度，看看希捷酷玩(FireCuda) 520 1TB的表现如何。

没有散热辅助的性能表现：

没有散热片下的希捷酷玩(FireCuda) 520 1TB待机温度为39℃

在测试的过程中，通过软件观察到固态硬盘的最高温度去到67℃。

此时使用红外线测温枪对固态硬盘盘体进行测量，得出最高温度为66℃。

使用M.2冰霜铠甲的性能表现：

在测试的过程中，通过软件观察到固态硬盘的最高温度只有58℃。

此时使用红外线测温枪对散热片表面温度进行测量，得出最高温度为46℃。

总结：

从性能上看，在某些测试软件中，使用M.2冰霜铠甲后相比没做任何散热辅助下硬盘的性能跑分有轻微提升，在大容量文件传输测试用时中也有2秒左右的提速。如果只单纯看性能的话，加上M.2散热片后对固态硬盘的性能提升微乎其微，但也从侧面反映出希捷酷玩(FireCuda) 520 1TB性能在较高温度下依旧能稳定发挥，相信这是官方没有为其配置散热片的原因。

从温度对比数据来看，为M.2固态硬盘配置散热片确实是能显著降低它的运行温度，降低幅度最高达9℃，降温效果有目共睹。高温对电子元器件的来说百害而无一利，降低电器元器件的运行温度能在一定程度上延长产品的使用寿命，这里为主板研发工程师为主板加入M.2散热辅助点赞。